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Neues US-Patent zur Behandlung von Infektionen durch diabetische Fußgeschwüre

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Die Microbion Corporation gab heute bekannt, dass das US-Patent- und Markenamt (USPTO) am 11,207,288. Dezember 28 das US-Patent Nr. 2021 an Microbion erteilt hat, das Ansprüche auf die Verwendung von Microbions proprietärer topischer Pravibisman-Zusammensetzung für diabetische Fußinfektionen („DFI“) enthält. Das Patent mit dem Titel „Wismut-Thiol-Zusammensetzungen und -Verfahren zur Behandlung von Wunden“ verlängert den Patentschutz für topisches Pravibisman bis Mitte 2039. Die erteilten Ansprüche decken die Verabreichung und Verwendung von topischen Pravibisman-Zusammensetzungen bei diabetischen Fußgeschwürinfektionen ab. Dieses Patent erweitert das Patentportfolio von Microbion weiter und umfasst erteilte Ansprüche auf seine Pravibisman-Zusammensetzung und Methoden zur Behandlung von Wunden und diabetischen Fußgeschwüren.              

„Wir freuen uns, dass das USPTO dieses neue Patent erteilt hat, das unser Pravibismane-Programm zur Behandlung von diabetischen Fußinfektionen unterstützt“, sagte Dr. Brett Baker, Präsident und Chief Innovation Officer von Microbion. „Dieses Patent enthält Ansprüche, die auf Daten aus unseren klinischen Studien der Phase 1b bei infizierten Patienten aufbauen. In diesen Studien zeigte topisches Pravibisman eine 3-fache Reduktion der chronischen Wundgröße im Vergleich zu Placebo, wenn es als Zusatz zur Standardbehandlung bei Patienten mit mittelschwerem bis schwerem DFI verabreicht wurde. Wir sind bestrebt, neuartige Therapien zu entwickeln, die den ungedeckten Bedarf decken, der durch Infektionen mit diabetischem Fußgeschwür verursacht wird und mit dem diese Patienten täglich konfrontiert sind.“

Microbion wird in Kürze eine Phase-2-Studie zur Bewertung von topischem Pravibisman für die Behandlung von Krankenhauspatienten mit mittelschwerer bis schwerer Infektion mit diabetischem Fußgeschwür einleiten.

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Chefredakteurin von eTurboNew ist Linda Hohnholz. Sie arbeitet in der eTN-Zentrale in Honolulu, Hawaii.

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