Inmitten der COVID-19-Krise hat die Globaler Markt für 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackungen geschätzt auf 86.8 Mrd. USD im Jahr 2020, soll bis 730 eine revidierte Größe von 2027 Mrd. USD erreichen und im Analysezeitraum 35.9-2020 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 2027 % wachsen.
3D-IC ist eine Art Metalloxid-Halbleiter, der durch Verbinden vertikal gestapelter Siliziumwafer hergestellt wird. Das Stapeln der Chips erfolgt so, dass sie als ein Gerät wirken können. Dies verbessert die Leistung und reduziert die Leistung. Der 2.5-D-IC-Prozess beinhaltet das Stapeln der Chips. Die Gehäuse sind jedoch einzeln und die Chips werden auf einem Silizium-Interposer umgedreht.
Markttreiber für 3D-IC- und 2.5D-IC-Gehäuse:
Einer der Haupttreiber für das Marktwachstum ist die steigende Nachfrage nach anspruchsvoller Schaltungsarchitektur in elektronischen Gütern. Diese 3D-IC- und 2.5D-IC-Gehäuse gehören zu den besten in der elektrischen Architektur. Das 3D-IC-Packaging ist eine Schlüsselkomponente der innovativen mikroelektrischen Geräte. Der steigende Absatz dieser innovativen mikroelektrischen Geräte hat direkte Auswirkungen auf die 2.5-D-IC- und 3-D-IC-Industrie weltweit.
Das globale 3D-IC-Packaging schreitet aufgrund von Trends wie der 2D-Blockmontage in 3D-Chips, Rechen- und Rechenzentren und hybriden Speicherwürfeln voran. Intel Corp hat bekannt gegeben, dass es die neueste Version von 3D-ICs und 2.5D-IC-Paketen in Logik herausgebracht hat. Intel Corp ist fest entschlossen, ein führender Anbieter von Advanced Packaging für feldprogrammierbare Gate-Arrays zu werden.
Um mehr über die für die Studie berücksichtigten Annahmen zu erfahren, laden Sie die PDF-Broschüre herunter: https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/request-sample/
Wichtige Markttrends
Das Segment Consumer Electronics wird voraussichtlich einen großen Marktanteil halten
Die primäre Endverbraucherbranche für Halbleiteranbieter ist die Unterhaltungselektronik. Das Wachstum dieses Segments wird durch den wachsenden Smartphone-Markt, die zunehmende Nutzung von Smart Devices und Wearables sowie die zunehmende Durchdringung von IoT-Geräten für Verbraucheranwendungen wie Smart Homes vorangetrieben.
Hier ist die Liste der BESTEN SCHLÜSSELSPIELER, die im Marktbericht für 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackungen aufgeführt sind:
Taiwan Semiconductor
Samsung Electronics
Toshiba Corp.
Fortgeschrittene Halbleitertechnik
Amkor-Technologie
Die neueste Entwicklung
Februar 2022 – Die Shanghai Micro Electronics Equipment Group (SMEE) gab bekannt, dass sie Chinas ersten fortschrittlichen 2.5-D/3-D-Chip-Packaging-Stepper geliefert hat. Es passt zu den Top-Produkten seiner Kategorie. SMEE ist ein staatlich kontrolliertes Halbleiterausrüstungsunternehmen, das berichtete, dass das neue Produkt darauf abzielt, supergroße Chips für Hochleistungs-Computing und High-End-KI-Computing zu verpacken.
November 2021: Die südkoreanische Samsung Electronics Co. stellt H-Cube vor, eine Chipverpackungstechnologie, die eine kleinere Stapelung von Hochleistungschips ermöglicht. Die neueste 2.5-D-Halbleiter-Packaging-Technologie des Technologieriesen ist jetzt für Kunden in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI), Rechenzentrums-Hochleistungsrechnen und Netzwerkprodukte verfügbar, die großflächiges Packaging erfordern.
Marktsegmentierung für 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackungen:
Der Markt für 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackungen ist je nach Produkttyp und -kategorie in verschiedene Typen und Anwendungen unterteilt. In Bezug auf Wert und Volumen wird das Marktwachstum durch die Bereitstellung von CAGR für den Prognosezeitraum für die Jahre 2022 bis 2032 berechnet.
Die wichtigsten Arten von 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackungsmarkt werden in diesem Bericht behandelt:
3D-Chip-Scale-Packaging auf Waferebene
3D-TSV
2.5D
Marktproduktanwendungen für 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackungen:
Logik
Bildgebung & Optoelektronik
Memory
MEMS/Sensoren
LED
Power
Umfang des Berichts @ https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/
In diesem Bericht behandelte Daten zu den wichtigsten Ländern:
- Nordamerika (Vereinigte Staaten, Kanada und Mexiko)
- Europa (Deutschland, Großbritannien, Frankreich, Italien, Russland und die Türkei usw.)
- Asien-Pazifik (China, Japan, Korea, Indien, Australien, Indonesien, Thailand, Philippinen, Malaysia und Vietnam)
- Südamerika (Brasilien, Argentinien, Kolumbien usw.)
- Naher Osten und Afrika (Saudi-Arabien, VAE, Ägypten, Nigeria und Südafrika)
Häufig gestellte Fragen zum globalen Markt für 3D-IC- und 2.5D-IC-Gehäuse
- Wie hoch ist der geschätzte Wert des globalen Marktes für 3D-IC- und 2.5D-IC-Gehäuse?
- Was sind die detaillierten Auswirkungen von COVID – 19 auf den Markt?
- Wie hoch ist die Wachstumsrate des globalen Marktes für 3D-IC- und 2.5D-IC-Gehäuse?
- Was ist die prognostizierte Größe des globalen Marktes für 3D-IC- und 2.5D-IC-Gehäuse?
- Wer sind die wichtigsten Unternehmen auf dem globalen Markt für 3D-IC- und 2.5D-IC-Verpackung?
- Welche aktuellen Trends werden den Markt in den nächsten Jahren beeinflussen?
- Was sind die treibenden Faktoren, Einschränkungen und Chancen auf dem Markt?
- Welche Zukunftsprognosen helfen bei weiteren strategischen Schritten?
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